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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能
新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app， ...查看更多
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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
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「联手打造泰国科技走廊」─2024 泰国电路板与电子智慧制造展 欢迎参展
2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会（TPCA）鉴于电子行业在亚洲的板块移动，决定共同前往泰国服务电子制造产业，确定于2024年2 ...查看更多
「联手打造泰国科技走廊」─2024 泰国电路板与电子智慧制造展 欢迎参展
2024 泰国电路板与电子智慧制造展 台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)、台湾电路板协会（TPCA）鉴于电子行业在亚洲的板块移动，决定共同前往泰国服务电子制造产业，确定于2024年2月29日至 ...查看更多
